МИНИ-ФАБРИКА ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН

ХАРАКТЕРИСТИКИ ПРОИЗВОДСТВЕННОГО ЦИКЛА

  • Технологический цикл изготовления пластин в режиме «кремниевой мастерской» - от 2-х до 2,5 месяцев
  • Технологический цикл изготовления бескорпусных микросхем на общей пластине - от 2,5 до 3 месяцев
  • Технологический цикл изготовления микросхем в корпусе - от 3 до 4 месяцев
  • Производственный цикл от заказа изделия на пластине (передачи логической модели) до отгрузки продукции - от 4 до 6 месяцев.

Примечание - По усмотрению заказчика время выполнения работ может быть сокращено в 2-2,5 раза за счёт снижения количества проверок.

ЭФФЕКТИВНЫЙ КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА ГОТОВОЙ ПРОДУКЦИИ

  • испытания на воздействие механических факторов;
  • испытания на воздействие климатических факторов, включая испытание на воздействие повышенной влажности воздуха в форсированных режимах с коэффициентом ускорения 28;
  • испытания на соответствие конструктивно-технологическим требованиям высокопроизводительными методами, в том числе:
    • оптический метод контроля герметичности;
    • уникальный метод проверки на способность к пайке;
  • высокопроизводительное испытание на чувствительность к разряду статического электричества;
  • испытания на безотказность в форсированных режимах с коэффициентом ускорения 2,2;

Ведутся разработки технологии изготовления высокотемпературных микросхем.

ИЗГОТАВЛИВАЮТСЯ СЛЕДУЮЩИЕ ВИДЫ СЕРИЙНОЙ ПРОДУКЦИИ (по состоянию на 01.01.2015):

  • Микропроцессоры – 14 типов;
  • Микроконтроллеры – 14 типов;
  • Схемы памяти – 2 типа;
  • Пластины с кристаллами заказанных элементов (микросхем) – 18 типов.